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电解抛光和或电镀设备及方法

文章出处:未知 人气:发表时间:2018-09-25 14:16

  发明(设计)人:王晖;沃哈·纳持;费利克斯·古特曼;穆罕默德·阿夫南;希曼舒·J·乔克什;马克·J·范柯克威科;戴蒙·L·克勒;佩奥尔·伊;麦·H·源;张如皋;弗雷德里克·霍

  本发明一方面提供一种用于对半导体晶片执行电解抛光电镀处理的设备和方法。该设备包括一清洗模块,该清洗模块具有一边缘清洗组件,用于去除位于晶片的斜角或边缘部上的金属残留物。边缘清洗设备包括一喷嘴头,其往晶片主表面上供给液体和气体,以及在供给液体、径向向内处供给气体,从而减小液体沿径向向内方向流到晶片上形成的金属薄膜的可能性。

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